破产姐妹

A |     华泰证券研报称，上周海外债市共振调整、超长端领跌，但中债收益率不升反降，内外债市定价明显背离。    　　目前，全球主要云服务提供商正以前所未有的速度“大兴土木”，建设人工智能基础设施，而存储芯片，正逐步成为这场军备竞赛中“最昂贵的武器”。海外长端上行并非单一国别事件，而是AI融资挤出国债需求、主权财政扩张和债务担忧、央行与机构需求收缩、通胀尾部风险升温的共同结果。　　当地时间周二（8月25日），集邦咨询（TrendForce）发布报告预测，明年全球科技巨头投向AI基础设施设备的资本开支将达1.383万亿美元，其中近70%的AI基建投资成本将流向DRAM与NAND闪存。

B | 华泰证券认为，美国财政部扩大回购杯水车薪，AI投资增速下滑、高利率反噬投资可能推动利率下行。　　全球AI军备竞赛重心转向存储　　报告预测，全球头部云厂商资本开支将从今年的9220亿美元提升至明年的1.383万亿美元，同比增幅50%。

C | 其中，DRAM、NAND闪存等存储半导体的开支占比，将从今年47%跳升至明年68%，提升21个百分点。国内利率定价仍由内需偏弱、资金面偏松和资产荒主导，海外利率更多约束利率下行空间。

D | 　　以此简单测算可知，全球云厂商存储采购规模将从今年的约4330亿美元，激增到明年的9400亿美元，规模实现一年翻倍。

E | 策略上，10年国债1.7%之下不建议追涨，但短期方向仍偏有利，维持存单与超长债组合，二永债等提防“固收+”赎回扰动，继续关注摊余成本债基重启带来的结构机会。　　分析师表示，AI服务器对内存容量需求激增，叠加芯片价格大涨，使得全球AI产业的竞争重心已经从过去的GPU角逐，转向存储采购争夺战。

F | 　　TrendForce数据指出，全球AI服务器所用服务器DRAM合约价在2025年下半年已经累计上涨了64%，而今年预计还将上涨约270%；用于海量数据存储的企业级SSD，去年下半年价格已大涨35%，今年累计涨幅预计达235%。

G | 　　TrendForce预测：“2027年之前，存储芯片合约价格整体将维持高位运行”。　　高带宽内存HBM价格同样延续上行趋势。分析师称：“尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存涨价空间有限；但受严重供给短缺影响，明年HBM价格涨幅或将达到70%-140%。”　　尽管各大存储大厂正在大举扩产，但实际有效增量要到明年下半年才会释放。这意味着全球三大存储巨头——美光、三星电子和SK海力士的强劲业绩表现将得到持续支撑；同时，预计到2027年，内存合约价格将保持在高位，并继续推高各大云服务提供商资本支出中内存占比。　　存储价格高昂的副作用已经显现　　但存储价格持续暴涨也已经带来副作用，比如下游客户已经愈发难以消化高昂成本。　　英伟达近期告知各大科技客户，受内存及元器件涨价传导，AI服务器价格将上调约15%。

H | 这表明存储芯片涨价正在推高整体AI基础设施建设成本。　　同时，行业也出现降低AI芯片内存配置的应对方案。比如近期有消息称，英伟达正在考虑将下一代AI芯片Ruby Ultra的HBM容量，从此前规划最高1TB下调至最低192GB。　　TrendForce表示，在存储价格持续高企的背景下，后续市场或将出现多重变化：服务器DRAM模组配置调整、下一代AI芯片HBM容量下调，以及适配特定AI模型的专用ASIC芯片逐步落地。这些架构层面的改变可能会从根本上改写AI服务器的硬件设计逻辑。（文章来源：财联社）。